瑞昱半導體多麥克風遠距語音識別增強單晶片解決方案 (ALC5520) 榮獲107年「新竹科學工業園區優良廠商創新產品獎」

原廠訊息 - 2018/12/12

[台灣新竹訊,2018年12月12日]
全球頂尖的IC供應商瑞昱半導體今天宣布,其多麥克風遠距語音識別增強單晶片解決方案 (ALC5520) 榮獲107年「新竹科學工業園區優良廠商創新產品獎」。

瑞昱ALC5520音訊/語音信號處理器 (Audio/Voice DSP) 為一遠距語音應用完整解決方案。該晶片整合103dB高信噪比 (Signal-to-Noise Ratio) 低功耗類比數位轉換器(Analog to Digital Converter),32位元多核心 DSP+vFPU以及瑞昱最新一代語音增強技術,大幅提升在吵雜/遠距 (超過10公尺) 環境下的語音識別效能。

瑞昱ALC5520提供超低功耗和高整合的完整解決方案以具競爭力的 QFN8x8mm 封裝尺寸, 展現下列技術及市場上的優勢 :

● 遠距語音應用之完整解決方案
● 103dB高信噪比(Signal-to-Noise Ratio)低功耗類比數位轉換器(ADC)
● 高效能32位元多核心DSP+vFPU
● 極低功耗
● 於吵雜/遠距環境下提供極佳語音識別增強效果
● 精簡的周邊零件及最小化PCB尺寸參考設計
● 輕鬆升級/加值各類產品與應用之語音輸入及辨識功能

瑞昱半導體發言人黃依瑋副總表示:「高效能與極低功耗設計讓ALC5520廣泛適用於智能音箱/智能電視/行動裝置/白色家電/車用電子等需要語音輸入與辨識的應用。
瑞昱ALC5520不僅建立了更高的語音識別增強的標準,更協助語音技術快速普及於各產業產品中。」

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