全新AI軟體技術晶片解決方案

弘憶國際（台灣證券交易所：3312）攜手瑞昱半導體共同開發，於2023年 提供全新AI軟體技術之晶片解決方案。

成立於1995年的弘憶，擁有超過25年豐富的產業經驗，提供軟體、韌體服務及晶片產品方案，應用於全球市場，是亞太區主要的應用解決方案供應商。

智能化、超低延遲、低功耗的優質晶片解決方案

我們的TWS和HA晶片可應用於無線藍牙耳機、智慧音箱、助、輔聽器等語音終端設備，透過GMI獨特的AI軟體深度學習技術，可以得到超高取樣量的音源，產生優質的頻率響應，並應用ANC主動抗噪技術做環境噪音處理、降低音樂的噪音、配合指向性麥克風等技術，能夠降低各種不同的環境噪音，提供客戶智能化、超低延遲、低功耗的優質晶片解決方案。

細緻非凡的聆聽體驗
我們提供高技術的A I晶片以及App設計，作為在個人客製化的助輔聽器的產品，我們以客戶需求為出發點，藉由深度降噪的環境模式優異技術，可以讓使用者在正常安靜的環境下，就可以獨立做完聽力檢查，得到精準聽力量測、即時A I運算出個人化的聽力補償，並同步傳輸到個人的耳機或者助聽器的的晶片中來執行，設定完成之後，除了可以藉由超高音質取樣量來接收聲音，讓中低音損的使用者，不論是聽音樂、接聽電話或者對話，都能得到個人化的音質補償，收聽到細緻優質的無損原音。 現在我們的產品已通過多項嚴格的品質認證，提供完善的穩定度及可靠度，能夠幫助客戶實現快速產品升級，提升加值服務以及各種規格客製化的產業解決方案。 未來我們持續投入技術創新和專業服務支援，結合無線傳輸技術，共同推動藍牙助聽器智能化晶片發展，進而提升使用者細緻非凡的聆聽體驗。